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SMT贴装BGA专用锡膏有效解决高精密BGA贴装常见问题

2019-08-21 07:54:57 482

SMT贴装BGA专用锡膏有效解决高精密BGA贴装常见问题

什么是BGA呢?BGA是表面组装板上已经装有其他元器件,必须采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕后必须检查印刷质量,如不合格,必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。


在这个印刷的过程中,一定会用到锡膏,用锡膏时有时会出现BGA连锡等一系列棘手的问题,所以我们在挑选锡膏的时候要特别谨慎,最好是使用BGA专用锡膏。


BGA专用锡膏针对于客户贴装BGA常见问题而开发的一款新产品。使用此锡膏贴装出来的BGA不连锡、无气泡、无虚焊,解决了BGA贴装常见问题,使BGA得到完美焊接。


凡适用于BGA焊接的地方,如汽车电子产品、无线网卡、DVD、手机、冰箱、空调、高频头、安防产品、电脑等高端电子品的SMT贴片加工制程,都可用BGA专用锡膏,BGA专用锡膏能够轻松解决密脚IC(焊球小至0.25mm的BGA集成)连锡、锡珠、虚焊假焊等问题。