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THT和SMT之间的区别,smt贴片加工

2019-08-21 18:36:48 472

传统上,通孔技术(THT)被用于构建绝大多数PCB。然而,近年来,SMT贴片技术(SMT)的使用日益普及并且越来越多地用于代替通孔技术。

什么是通孔技术?

通孔技术涉及将带有尾部或引线的元件插入PCB中钻出的孔中。这些组件将被描述为通过组件。然后可以将引线焊接到电路板下侧的焊盘或焊盘上,通常采用波峰焊工艺(但也可以手工焊接)。

 

该工艺的最新发展是从普通钻孔转变为镀通孔。在孔内施加焊膏,并将引线穿过该膏。然后加热整个PCB以回流焊膏 - 这称为pin-in-paste焊接。这种开发允许通孔和SMT贴片的混合板,因为两种元件类型都可以在一个工艺中焊接。

 

通孔安装非常可靠,因为它产生强大的机械结合,并且是一个成熟的过程。可能导致焊接问题的变量数量少于SMT贴片,并且通常被很好地研究和理解。然而,由于额外的钻孔和可能需要在PCB的两面上进行印刷,该过程可以使裸板更昂贵。将组件放置在PCB上的自动化也可能更加困难,因为许多直通组件是松散包装的或其他批量方法。

 

什么是SMT贴片加工技术?它是如何工作的?

 

SMT贴片技术是一种用于PCB焊接电路的方法,其中元件直接焊接或放置在印刷PCB电路板的顶面上。

 

SMT贴片器件(SMD)将具有平坦的共面尾部或引线,允许元件搁置在PCB上的平坦暴露轨道上。PCB中不需要孔,并且通过模板施加焊膏以覆盖暴露区域。然后将组件(通常通过机器)放入焊膏中,然后加热PCB以使焊膏回流。

 

在不需要孔的情况下,SMT元件有时可以比通孔小,因为它们使用较小的引线或接触垫而不是引线。这可以使PCB更小,更紧凑,具有更高的电路密度 - 或者至少更便宜的设计没有孔,并且只在电路板的一侧进行电路印刷。

 

虽然SMT贴片器件的PCB往往比通孔焊接更便宜,但机械所需的资本投入往往更高。此外,SMT贴片所需的设计,生产,技能和技术水平通常比通孔焊接所需的水平更先进。然而,这可以通过全自动设置实现更高的吞吐量来抵消,并且通过更快的生产来回收投资。

 

SMT贴片加工技术可能是任何使用大量产品的制造商的首选系统 - 较小批量的制造商可以根据其特定的PCB要求选择最合适的系统。有些器件可能只有一种或另一种可用,因此混合电路板可能是不可避免的结果,PCB设计人员需要


标签: SMT贴片加工