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双面混合技术板设计的最佳实践,pcb板打样,smt贴片加工

2019-08-22 16:25:40 490

随着自动化在电子制造业中变得越来越普遍和复杂,Pin Through Hole(PTH)设计正在逐步淘汰。PTH需要手动焊接加工,这比自动SMT贴片加工技术(SMT)方法的成本效益低,并且在处理超细间距设备时是不可行的。

 

也就是说,许多设计仍然混合了PTH和SMT。PTH还可用于某些重型电源连接器,变压器和其他需要强力机械连接的设备。

 

本技巧概述了双面混合技术设计的一些关键最佳实践。

 

保持简单的SMT!在双面混合板上,焊接面应保持简单,

 

尽可能分散组件

 

没有细间距器件或球栅阵列(BGA)

 

元件高度不超过6mm当混合板焊接面上的元件太重时,会出现制造问题。

 

如果使用焊接方式回流焊来焊接电路板,则在第一次通过期间连接到焊接侧的重型SMT部件可能在第二次通过期间脱落。

 

一般的经验法则是:如果组件比PLCC44更大,它不会因表面张力而挂起。更技术地说,这种装置的质量与焊盘表面积之比应低于4.5gm / cm2。

 

如果设计允许,双面混合技术板的焊接面也可以通过波峰焊接焊接。仅使用焊接侧的分立器件并避免BGA和精细间距保持此选项打开。使用波峰焊接技术形成焊点的成功更可能适用于这些类型的器件。

 

潜艇是用于描述当板的前缘在波峰焊机上的波浪顶部下方经过时遇到的困难的术语。焊料将从卡的顶部向下流动并基本上使其废弃。具有不正确支撑的非常大的面板在波峰焊预热和任何先前的回流循环中易于下垂。这可以增加潜艇的机会。

 

在电路板边缘保持一个清晰的空间允许使用卡扣式钛合金加强筋。这些增加了面板的刚性并有助于防止这种情况发生。

 

应该遵守的另一种制造设计技术是在电路板边缘使用折断材料。如上所述,然后可以使用钛加强件来帮助使板更加坚固。它还允许在输送和夹紧系统中平稳地处理面板。一个0.200英寸的间隙是足够的,但不应该在这个区域内放置任何东西(甚至不是基准的禁区)。

 

垫尺寸应在双面混合板的底侧SMT上仔细考虑。这包括用于波峰焊接IC的额外的窃电垫和延伸的脚垫以促进焊料芯吸。两者都可以显着提高波峰焊接的产量。

此外,电路板上的元件应定向,以便在电路板穿过波峰焊时,焊点不会被遮挡。

 

如果双面混合板太密集以至于无法观察到上述指导原则,可以使用称为选择性波峰夹具(也称为托盘)的特殊夹具,其中板卡入其中。这掩盖了底部表面底座暴露于波浪。为此,焊接侧的PTH和SMT焊盘之间必须有足够的间隙(0.1英寸),以便SMT可以被夹具掩盖。

 

请记住,固定装置会增加产品的成本; 每个夹具数百RMB,需要几个夹具,并且必须清洁,装载,卸载和偶尔更换。

 

总体而言,在设计混合板(同时使用SMT和PTH)时,单边思考是值得的!如果可能,PTH部件应与主SMT器件放置在电路板的同一侧。错误的双面PTH或PTH几乎肯定需要手动焊接。使用当前的自动化,没有其他方法可以经济有效地处理它们。



标签: SMT贴片加工