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罗杰斯Rogers PCB板,PCB板中的王者:罗杰斯多氯联苯

2019-08-27 21:32:39 492

PCB制造业依赖于高频电路材料,可确保在用于国防,航空和移动网络应用时提高电气性能。先进PCB材料的使用不仅支持下一代设计的制造,而且有助于降低介电损耗和低电信号损耗等。罗杰斯公司是世界领先的高性能电介质,层压板和预浸料制造商。利用罗杰斯公司的特种高频电路材料,制造出具有高频和高速性能的PCB。罗杰斯PCB系列旨在为严苛的应用环境提供更高的热性能。

 

层板

*编织玻璃增强改性环氧层压板

*编织玻璃增强PTFE天线级层压板

*交叉合股编织玻璃增强PTFE

*编织玻璃增强改性环氧树脂IMS

*碳氢化合物/陶瓷/编织玻璃UL 94 V-0层压板

*PTFE陶瓷

*碳氢化合物/陶瓷/编织玻璃

*填充PTFE复合材料

*PTFE随机玻璃纤维

 

粘接材料

*热固性导热和导电粘合剂(TECA)薄膜

*陶瓷PTFE粘合剂

*碳氢化合物/陶瓷/编织玻璃/预浸料

 

金属包层

*以下箔类型提供多种型号的金属包层:

*轧制

*电

*电沉积反向处理

*电阻箔

 

选择罗杰斯PCB材料的好处

使用罗杰斯高频层压板制造的PCB在动态热环境中使用时可提供多种有益的功能。在制造过程中使用罗杰斯pcb材料的原因是:

*改进了阻抗控制

*更好的热管理

*吸湿性低

*低成本电路制造

*空间应用的低释气量

 

罗杰斯PCB板的应用

作为领先的罗杰斯PCB制造商和供应商,聚鼎电路科技的目标是解决许多行业中的问题。定期组装性能驱动的罗杰斯PCB,用于国防,军事,无线,电信和汽车行业。从罗杰斯材料制造的PCB的一些应用实例是:

*蜂窝基站天线设备

*功率放大器设备

*汽车雷达和传感器设备

*射频识别(RFID)标签设备

*直播卫星设备

下次当您需要高度可靠的PCB组件用于高频应用时,请在聚鼎电路科技,这是市场上值得信赖的Rogers PCB制造商和供应商处完成。利用罗杰斯公司最好的材料和高质量的工艺,将具有挑战性的概念变为现实。与聚鼎电路科技的专家交谈,了解在设计和制造罗杰斯PCB时所拥有的更多技术能力。

 

PCB制造业依赖于高频电路材料,可确保在用于国防,航空和移动网络应用时提高电气性能。先进PCB材料的使用不仅支持下一代设计的制造,而且有助于降低介电损耗和低电信号损耗等。罗杰斯PCB打样,PCB批量制板,1-34PCB-聚鼎电路科技,直通电话:13590181116李先生

 

PCB电路板,你选择通孔插件的还是SMT贴装的好?

 

做PCB电路板,你选择通孔插件的还是SMT贴装的好?

 

●非常大的元器件,如变压器、继电器和电容;要么没有相应的贴装封装,要么需要通孔连接器提供额外机械强度。

●要承受很大机械应力的连接器。

●如果对查看和处理小型贴装组件感到不舒服。

●就是喜欢通孔封装。

●只做几块PCB和/或你要使用已有的元器件。

 

除以上几点外,尽管贴装技术尺寸小,有很多理由在PCB设计时选用贴装元器件。首先,很多新的和最先进的元器件根本没有通孔封装,如果坚持使用通孔封装,将把许多最新和功能最多的元器件排除在外。

 

在过去几年,大多数芯片都有各种尺寸可供选择,从0.1英吋(2.54mm)间距通孔双列直插式封装(DIP)到当时最小的通孔封装。今天竞争如此激烈,加上各种各样的专用元器件,支持这么多封装形态的成本正成为一个重要制约因素,许多芯片公司透过生产更实用、更小的封装来适应这些市场状况。

 

同一芯片从0.1英吋间距的DIP到超小型0.5mm间距的QFN或BGA封装,应有尽有。但是谁知道这种情况将维持多久?见过很多新的功率组件—像LiPoly充电器和B类放大器—仅有QFN或BGA封装,且一些高速元器件也是如此。

 

不管怎么样,在考虑成本的情况下当然是选择贴装的PCB设计方式,插件的成本高,体积大,不过插件的稳定性比较强,个人观点仅供参考


标签: PCB打样