资讯中心

PCB打样,什么是多层PCB电路板和PCB电路板的类型

2019-08-30 18:21:12 457

什么是多层PCB电路板?到底多少层才叫:多层PCB电路板?   What ghost?       没有做电子行业的小伙伴是不是一脸懵逼?

好了下面由:(聚鼎电路科技)来给大家详细介绍:什么是多层PCB电路板,多层PCB电路板的类型。

 

多层PCB是一种超过2层的印刷电路板。双面PCB在PCB基板的顶部和底部具有两个导电层。多层PCB必须至少具有3层导电材料或铜层导电层。所有层都与镀铜孔相互连接。这些层可以是4,6,8 ......最多目前(聚鼎电路科技)只能做到34层PCB电路板。

多层PCB设计复杂。顶层和底层看起来与双面PCB相同,但在核心的两侧都有固定层。所有层都被压缩以形成单个多层PCB,其中所有层通过镀铜孔互连。

所有有源和无源电子元件都组装在顶层和底层上。所有内部堆叠层都用于布线。通孔电子元件和表面贴装元件(SMD)均可焊接在此类PCB的任一侧。SMD元件可以使用表面贴装技术和其他PCBA工具进行焊接。通用多层PCB具有以下层堆叠:

 

*顶层(电子元件)

*内层-1(路由)

*内层-2(路由)

*内层-3(路由)

*底层(电子元件)

 

 

多层PCB制造工艺

多层PCB制造过程需要特别的预防措施,因为交叉连接,重叠,铜区域跟踪等的可能性更大。整个过程需要在ESD安全和洁净室环境中完成。8层以上PCB制造工艺需要特殊的制造设备和设备。

 

以下是多层PCB制造工艺涉及的步骤:

1:该过程首先使用任何PCB设计软件/ AD工具(Proteus,Eagle,OrCAD)等等软件设计PCB布局。

2:下一步是制作内层核心。用铜箔,干膜抗蚀剂和UV光处理所需厚度的层压板,以制成内层芯。

3:下一步是层压。该过程包括:内层芯,预制片和铜箔片。这些材料彼此堆叠在一起,并且在堆叠时使用孔来对齐它们。

对于4层板,层的铆接如下:铜箔的底层-预制板-内层芯-更多的预制板-最后在顶部的铜箔板。

4:下一步是使用加热液压机施加压力,加热和真空。真空很重要,以确保层之间没有空气。该过程根据层数结束2个多小时。

5:一旦固化,来自预制件的树脂将片材,芯和箔连接在一起,形成多层PCB。

 

多层PCB的好处

1:减小PCB尺寸/小尺寸(节省空间)。

2:轻量级

3:高品质和密度

4:更好的耐用性和灵活性

5:单连接点功能强大

多层PCB的缺点

1:更高的制造和生产成本

2:复杂的设计和生产

3:有限制造商

4:需要高技能和训练有素的设计师

5:增加了生产时间

(聚鼎电路科技价格便宜,品质有保障,生产周期快,可制造1-34层PCB电路板,阻抗板,混压板,罗杰斯板,TG 材料板等各种复杂工艺PCB电路板,多层电路板交期:4层板5天,6层板6天,8层板7天,10层板9天,14-34层10-15天具体交期欢迎咨询客户了解。

多层PCB的用途

多层PCB印刷电路板提供更大的灵活性和更高的电路密度,同时减小尺寸。这就是为什么世界上许多电子公司在几种电子设备和小工具中使用这些电路板的原因:

*电脑和笔记本电脑

*电信电子设备 - 移动电话,平板电脑和其他手助设备

*文件服务器和数据存储

*信号传输电子设备,手机中继器,GPS

*卫星电子设备

*医疗电子设备:测试,X射线,心脏监测,CAT扫描

*工业电子设备

*原子与核电子硬件系统

*军事和国防电子设备

*汽车电子

*航天电子

在任何需要复杂电路的地方。

好了说了那么多现在小伙伴都大概知道什么是多层PCB电路板了吧?

 

聚鼎电路科技是一家专业从事PCB电路板制造的厂家,公司目前可制造生产PCB电路板1-34层板,常规备料材料有:FR4,TG材料,聚四氟乙烯,厚铜箔材,无卤素材,金属基材,铝基材,铜基材,罗杰斯R1,R2,R3R4系列,RT系列需要根据订单购买原材料。

欢迎咨询客户了解更多!


标签: PCB打样