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SMT贴片封装与通孔插件两者技术 - 优点和缺点大PK

2019-09-02 14:11:40 482

SMT贴装封装和通孔插件两者技术 - 在成本,焊接和可靠性方面哪个更好?这场辩论已经持续了好多年了。

下面就由:(聚鼎电路科技)来给我们详细讨论SMT  -VS-  通孔技术的优缺点吧。


的好处SMT贴装技术在通孔技术是在设计和制造提供。贴装元件或SMD元件很小,可以贴装在SMT PCB的任何一侧,并已被电子公司广泛使用。

 

SMT贴装与通孔插件 - 整体技术的优势

与设计相关的最重要的优点或优势包括显着减轻重量和不动产(PCB尺寸)和降低电噪声。甲SMD元器件可重达通孔它们的常规的少至十分之一/通孔的电子部件。这导致SMT贴装焊接(SMA)的重量显着减小。由于尺寸较小,SMT贴装元件仅占PCB电路板空间的大约一半到三分之一。这导致更小更纤薄的手机,平板电脑,笔记本电脑和其他此类小工具。

由于SMD元件质量较低,SMT还具有更好的抗冲击和抗振性能。较短的SMT贴装元件引线长度具有较低的寄生效应,可减少传播延迟并降低封装噪声。

SMT贴装技术和通孔技术上的制造优势

除了设计优势外,SMT贴装还提供许多制造优势。这些优势包括降低电路板成本,降低材料处理成本和受控制造工艺。

减少了迹线的布线,减小了板的尺寸,并且还减少了钻孔的数量。钻孔较少的较小板自然会降低成本。

如果不增加SMT贴装板上的功能,则通过较小的SMT贴装部件实现的增加的封装间间隔以及钻孔数量的减少也可以减少PCB电路板中的层数。这将再次降低电路板制造成本。

 

SMT贴装与通孔插件 - 两者之间的缺点

由于所有电子元件都没有SMT贴装封装的,因此电路板上实际节省的面积将取决于通过SMT贴装元件替换的通孔元件的百分比。根据元器件混合,三种类型的贴装焊接提供不同程度的好处。

 

结论

SMT贴装技术的上述优势并不一定意味着SMT贴装总是会降低成本。这取决于何时以及如何使用SMT贴装,另外如果是要求性能和长期使用品质稳定,并没有体积和价格限制的产品(简称:无节操,发烧级产品),可以大量使用通孔插件设计和电子元器件,因为通孔插件的电子元器件相对性能稳定一些。

 

深圳市聚鼎电路科技有限公司是一家专业从事:SMT贴片打样最快8小时交样,SMT批量加工生产最快2-3天交首批,dip插件焊接,包工包料,来料加工,等任何方式的PCBA一站式加工生产服务厂家。

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