smt贴片加工PCBA故障排除,样板SMT贴片加工

SMT贴片加工PCBA故障排除始终存在。 SMT不是零缺陷焊接工艺。问题会发生，但解决方案就在那里。

SMT（表面贴装技术）与其他SMD焊接和PCB贴装技术一样，不是零缺陷焊接工艺。在通孔和SMT中，任何电子PCB焊接中总会存在一些或其他缺陷。

在这里，我将讨论SMT缺陷的一些最常见的故障和原因以及可能的解决方案和故障排除。

SMT贴片加工PCBA的故障排除，常见故障：

*焊球

*焊料串珠

*桥接

*开放不足

*立碑

*未熔化的糊状物

*文件过多

*暴跌

*去湿

*干扰关节

*橙皮

焊球 - 问题和解决方案

锡膏涂在模板下面。

什么是刮刀压力？

钢网底面是否用溶剂清洗，清洗后仍然存在溶剂？

钢网是否与PCB正确对齐？

焊球问题的解决方案：

检查刮刀压力

检查垫圈和对齐是否正确

印刷前检查清洁溶剂是否完全蒸发

氧化糊 - 问题和解决方案

锡膏是冷藏运输的吗？

锡膏在炎热的地区花了很长时间吗？

旧的糊状物回到了罐子里吗？

打开后罐子放回冷藏室吗？

合金对氧化敏感吗？

问题

在相同条件下从不同批次运送新的锡膏，看看是否锡膏的锡是否过希

刮刀压力太高

钢网在模板和板之间被挤出

氧化糊 - 解决方案

降低刮刀压力

印刷后用糊状物干燥

什么是指定的粘贴时间？（在元器件粘贴上去后的4个小时内完成过回流焊）

焊帽 - 问题和解决方案

回流曲线缓慢上升

毛细管作用将未经流动的浆料从焊盘吸引到元件下方的某处，它在那里回流并形成从元件侧下方出来的焊料珠。

问题

运行1.5摄氏度至2.5摄氏度每秒的更快速的斜升曲线。

元件焊盘上的锡膏量过大

钢网厚度？

孔径减少了吗？

点数的时间？

焊帽 - 解决方案

减少钢网的孔径或使用更薄的钢网

使用较小的针头和/或减少分配器上的吹扫时间

桥梁 - 问题和解决方案

冷却

印刷后浆料分开，沉积物的高度减少，表面增加。

检查浆料的粘度，粘度太低可能导致冷塌陷

检查印刷速度，印刷速度太快可能会导致浆料剪切并降低其厚度

检查丝网印刷机的温度，过高的温度会降低粘度

在上升部分回流曲线期间，锡膏是否会分开

问题

缩短回流曲线中的加速循环持续时间

粘贴在钢网下面涂抹

锡膏可能在焊盘区域外，并在两个元件引线之间形成焊球，从而形成桥接

桥梁 - 解决方案

减少刮刀并检查PCB钢网对齐和垫片

过量的锡膏沉积在焊盘上

在将部件放置在焊盘上时，锡膏被涂抹掉并且可以形成到相邻焊盘的桥

减少锡膏量

提高印刷速度

减少钢网厚度

开放不足 - 问题和解决方案

在印刷过程中晃动

聚丙烯刮刀上的刮刀压力过大可能会导致舀取

开放不足 - 解决方案

降低刮刀压力或使用硬度较高的刮刀或使用金属刮刀

解锁孔径并清洁

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