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smt贴片加工PCBA故障排除,样板SMT贴片加工

2019-09-02 14:26:41 541

SMT贴片加工PCBA故障排除始终存在。 SMT不是零缺陷焊接工艺。问题会发生,但解决方案就在那里。

 

SMT(表面贴装技术)与其他SMD焊接和PCB贴装技术一样,不是零缺陷焊接工艺。在通孔和SMT中,任何电子PCB焊接中总会存在一些或其他缺陷。

 

在这里,我将讨论SMT缺陷的一些最常见的故障和原因以及可能的解决方案和故障排除。

 

SMT贴片加工PCBA的故障排除,常见故障:

*焊球

*焊料串珠

*桥接

*开放不足

*立碑

*未熔化的糊状物

*文件过多

*暴跌

*去湿

*干扰关节

*橙皮

焊球 - 问题和解决方案

膏涂在模板下面。

什么是刮刀压力?

钢网底面是否用溶剂清洗,清洗后仍然存在溶剂?

钢网是否与PCB正确对齐?

 

焊球问题的解决方案:

检查刮刀压力

检查垫圈和对齐是否正确

印刷前检查清洁溶剂是否完全蒸发

 

氧化糊 - 问题和解决方案

 

锡膏是冷藏运输的吗?

锡膏在炎热的地区花了很长时间吗?

旧的糊状物回到了罐子里吗?

打开后罐子放回冷藏室吗?

合金对氧化敏感吗?

问题

在相同条件下从不同批次运送新的锡膏,看看是否锡膏的锡是否过希

刮刀压力太高

钢网在模板和板之间被挤出

 

氧化糊 - 解决方案

降低刮刀压力

印刷后用糊状物干燥

什么是指定的粘贴时间?(在元器件粘贴上去后的4个小时内完成过回流焊)

焊帽 - 问题和解决方案

回流曲线缓慢上升

毛细管作用将未经流动的浆料从焊盘吸引到元件下方的某处,它在那里回流并形成从元件侧下方出来的焊料珠。

问题

运行1.5摄氏度至2.5摄氏度每秒的更快速的斜升曲线。

元件焊盘上的锡膏量过大

钢网厚度?

孔径减少了吗?

点数的时间?

 

焊帽 - 解决方案

减少钢网的孔径或使用更薄的钢网

使用较小的针头和/或减少分配器上的吹扫时间

 

桥梁 - 问题和解决方案

冷却

印刷后浆料分开,沉积物的高度减少,表面增加。

 

检查浆料的粘度,粘度太低可能导致冷塌陷

检查印刷速度,印刷速度太快可能会导致浆料剪切并降低其厚度

检查丝网印刷机的温度,过高的温度会降低粘度

在上升部分回流曲线期间,锡膏是否会分开

 

问题

缩短回流曲线中的加速循环持续时间

粘贴在钢网下面涂抹

锡膏可能在焊盘区域外,并在两个元件引线之间形成焊球,从而形成桥接

 

桥梁 - 解决方案

减少刮刀并检查PCB钢网对齐和垫片

过量的锡膏沉积在焊盘上

在将部件放置在焊盘上时,锡膏被涂抹掉并且可以形成到相邻焊盘的桥

减少锡膏量

提高印刷速度

减少钢网厚度

 

开放不足 - 问题和解决方案

在印刷过程中晃动

聚丙烯刮刀上的刮刀压力过大可能会导致舀取

开放不足 - 解决方案

降低刮刀压力或使用硬度较高的刮刀或使用金属刮刀

解锁孔径并清洁


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