smt贴片加工PCBA故障排除,样板SMT贴片加工
SMT贴片加工PCBA故障排除始终存在。 SMT不是零缺陷焊接工艺。问题会发生,但解决方案就在那里。
SMT(表面贴装技术)与其他SMD焊接和PCB贴装技术一样,不是零缺陷焊接工艺。在通孔和SMT中,任何电子PCB焊接中总会存在一些或其他缺陷。
在这里,我将讨论SMT缺陷的一些最常见的故障和原因以及可能的解决方案和故障排除。
SMT贴片加工PCBA的故障排除,常见故障:
*焊球
*焊料串珠
*桥接
*开放不足
*立碑
*未熔化的糊状物
*文件过多
*暴跌
*去湿
*干扰关节
*橙皮
焊球 - 问题和解决方案
锡膏涂在模板下面。
什么是刮刀压力?
钢网底面是否用溶剂清洗,清洗后仍然存在溶剂?
钢网是否与PCB正确对齐?
焊球问题的解决方案:
检查刮刀压力
检查垫圈和对齐是否正确
印刷前检查清洁溶剂是否完全蒸发
氧化糊 - 问题和解决方案
锡膏是冷藏运输的吗?
锡膏在炎热的地区花了很长时间吗?
旧的糊状物回到了罐子里吗?
打开后罐子放回冷藏室吗?
合金对氧化敏感吗?
问题
在相同条件下从不同批次运送新的锡膏,看看是否锡膏的锡是否过希
刮刀压力太高
钢网在模板和板之间被挤出
氧化糊 - 解决方案
降低刮刀压力
印刷后用糊状物干燥
什么是指定的粘贴时间?(在元器件粘贴上去后的4个小时内完成过回流焊)
焊帽 - 问题和解决方案
回流曲线缓慢上升
毛细管作用将未经流动的浆料从焊盘吸引到元件下方的某处,它在那里回流并形成从元件侧下方出来的焊料珠。
问题
运行1.5摄氏度至2.5摄氏度每秒的更快速的斜升曲线。
元件焊盘上的锡膏量过大
钢网厚度?
孔径减少了吗?
点数的时间?
焊帽 - 解决方案
减少钢网的孔径或使用更薄的钢网
使用较小的针头和/或减少分配器上的吹扫时间
桥梁 - 问题和解决方案
冷却
印刷后浆料分开,沉积物的高度减少,表面增加。
检查浆料的粘度,粘度太低可能导致冷塌陷
检查印刷速度,印刷速度太快可能会导致浆料剪切并降低其厚度
检查丝网印刷机的温度,过高的温度会降低粘度
在上升部分回流曲线期间,锡膏是否会分开
问题
缩短回流曲线中的加速循环持续时间
粘贴在钢网下面涂抹
锡膏可能在焊盘区域外,并在两个元件引线之间形成焊球,从而形成桥接
桥梁 - 解决方案
减少刮刀并检查PCB钢网对齐和垫片
过量的锡膏沉积在焊盘上
在将部件放置在焊盘上时,锡膏被涂抹掉并且可以形成到相邻焊盘的桥
减少锡膏量
提高印刷速度
减少钢网厚度
开放不足 - 问题和解决方案
在印刷过程中晃动
聚丙烯刮刀上的刮刀压力过大可能会导致舀取
开放不足 - 解决方案
降低刮刀压力或使用硬度较高的刮刀或使用金属刮刀
解锁孔径并清洁
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