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smt贴片加工基础知识:pcb电路板电子元件表面贴装技术

2019-09-05 15:36:04 489

smt贴装的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面焊接(或贴装)技术。

 

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子加工行业里最流行的一种技术和工艺。一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

 

锡膏:锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。

 

锡膏的成份包含:金属粉末、溶剂、助焊剂、抗垂流剂、活性剂,其主要成分为锡粉和助焊剂,体积之比约为 重量之比约为9:1。助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。以松香为主的助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 有铅焊锡Sn/Pb比例为63/37,熔点为217℃。无铅焊锡Sn/Ag/Cu为96.5/3.0/0.5,熔点为217℃。

 

锡膏从冰箱中取出在开封使用时,须经过两个重要的过程回温和搅拌。回温目的是让冷藏的锡膏温度回复常温,以利于印刷。如果不回温则在PCB电路板进回流焊后易产生锡珠。锡膏的取用原则是先进先出。目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间。

 

钢网与PCB电路板:钢网常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸,常用的SMT贴片加工钢网的材质为不锈钢。厚度为0.15mm(0.12mm)SMT贴片加工一般钢网开孔要比PCB电路板 PAD4um可以防止锡球不良之现象。

常使用的PCB电路板材质为FR-4; PCB电路板真空包装的目的是防尘及防潮.PCB电路板翘曲规格不超过其对角线的0.7%.

 

元器件:常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、电感、二极体、等,而这些元器件都是用贴片机吸嘴吸取,简称吸嘴或者吸咀;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC、等。元器件干燥箱的管制相对温湿度为<10%IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿。

恒温回流焊:回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜,锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适。RSS曲线为升温恒温回流冷却曲线;理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。

贴片点红胶:SMT贴片点红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。SMT贴片点红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB电路板的表面,防止其掉落。(此工艺根据客户要求是否需要点红胶贴片焊接工艺)

印刷机或点胶机上使用:为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存;从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温23小时;可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。



标签: smt贴片加工