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pcb电路板OSP表面处理工艺介绍,pcb打样

2019-09-09 18:20:07 648

pcb电路板OSP表面处理工艺介绍,osp表面处理又是什么鬼(What ghost?)很多人知道PCB电路板打样表面:无铅喷锡,有铅喷锡,沉金处理,这些是我们常见的表面处理方式,下面由(聚鼎电路科技)来给大家介绍pcb电路板OSP表面处理工艺。


 pcb板表面在板的铜表面上形成一层有机膜,牢固地保护着新鲜铜表面,并在高温下也能防氧化和污染。 OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。


    1、工艺流程:除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。


    2、OSP材料类型:松香类(Rosin),活性树脂类(ActiveResin)和唑类(Azole)。电路板所用的OSP材料为目前使用极广的唑类OSP。PCB板OSP表面处理工艺是怎么一回事


    3、特点:平整面好,OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成,允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好),低温的加工工艺,成本低(可低于HASL),加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上,也可用在高密度芯片封装基板上。 


PCB打样聚鼎电路科技提示不足点:

①外观检查困难,不适合多次回流焊(一般要求三次);

②OSP膜面易刮伤;

③存储环境要求较高;

④存储时间较短。


   4、储存方式及时间:真空包装6个月(温度15-35℃,湿度RH≤60%)。


   5、SMT现场要求:

①OSP电路板须保存在低温低湿(温度15-35℃,湿度RH≤60%)且避免暴露在酸气充斥的环境中,OSP包装拆包后48小时内开始组装;

②单面上件后建议48小时内使用完毕,并建议用低温柜保存而不用真空包装保存;

③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP。


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标签: PCB打样