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“聚鼎电路科技”目前所能生产的PCB线路板常规工艺说明

2019-07-25 10:44:11 680

常规刚性板工艺能力 
层数:2-34L
板厚:0.2mm-8.0mm 
成品尺寸:22.5″* 49″
最小线宽/间距:3.0mil 
最大板厚孔径比:40:1 
最小机械钻孔孔径:4mil
孔到导体距离:3.5mil
阻抗公差(Ω):±3(<30) ±10%(≥30) 
表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 
材料:FR-4、高TG、无卤素、高频(Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等 
 
刚挠板工艺能力
具备高密度刚挠板产品的批量规模生产能力
层数/挠性层数:36/10 
最小线宽线距:3.0/3.0mil 
板厚孔径比:20:1
孔到导体距离:6mil
阻抗公差(Ω):10%
表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等
阻抗控制技术 
HDI技术
 
HDI
3+C+3:常规生产
4+C+4:小量+常规生产
激光盲孔电镀填孔:常规生产
最小激光钻孔孔径(mil):4
 
金属基板工艺能力
层数:1-12L(金属基板&金属芯板)、2-24L(埋/嵌金属板&冷板&厚铜板)
板厚:0.5-7.0mm 尺寸:max:610*610 ,min:5*5mm 
机械加工:X/Y/Z精度±0.03mm,喇叭孔、螺丝孔
导热材料导热系数:常规导热材料:1-4W/m.k;定制5-12W/M.K; 
最大布线铜厚:28OZ 
金属表面处理:铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面处理工艺:热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等
类型:Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板