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深圳盲孔4-34层PCB电路板制板公司-聚鼎电路科技

2019-09-12 18:20:09 699

盲孔:Blind Via Hole(BVH)

       将PCB板的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为「盲孔」。为了增加PCB电路板层的空间利用,应运而生「盲孔」工艺。


       盲孔位于电路板的顶层和底层表面,具有一定的深度,用于表层线路同下面内层线路的连接,孔的深度一般有规定的比率(孔径)。这种制作方式需要特别注意,钻孔深度一定要恰到好处,不注意的话会造成孔内电镀困难。因此也很少有工厂会采用这种制作方式。其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔,最后再黏合起来也是可以的,但需要较为精密的定位和对位装置。


优质的PCB线路板需要符合以下几点要求;4-34层PCB线路板

要求元件安装上去以后电话机要好用,即电气连接要符合要求;线路的线宽、线厚、线距符合要求,以免线路发热、断路、和短路;受高温铜皮不容易脱落;铜表面不容易氧化,影响安装速度,氧化后用不久就坏了;没有额外的电磁辐射;外形没有变形,以免安装后外壳变形,螺丝孔错位。现在都是机械化安装,线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内;


PCB电路板丝印白字的工艺过程介绍:

       首先客户提供的设计文件转化为GERBER文件的白字电子档,输出白字光绘菲林。为了提高生产效率,一般将客户的文件进行拼版,拼成一个大约50*60cm的工作件。工作件的尺寸一般是配合钻孔机,自动沉铜线,自动电路线,曝光机,蚀刻机等一系列生产设备工作台面。4-34层PCB线路板公司-聚鼎电路科技

丝印员工在绷网沙的铝合金网框上面,涂布一层感光膜,将白字光绘菲林叠在感光膜上,曝光。再用水冲洗,得到丝印用的白字丝印网框。

最后将网框上手动丝印台或者自动丝印印刷。一般来说小批量和样板都是手动丝印台来制作,只有大批量的电路板才用自自动丝印机。

电路板丝印白字加生产周期的办法介绍

工程部制作白字菲林时,在不影响客户各项使用的空白区域,放置四位字码的生产周期位置。由于客户设计千差万别,所以此位置因客户设计而异。有些小板很难找到位置。


电路板设计之布局设计规范;4-34层PCB线路板

A:是否可以通过最简单的组装工艺完成生产

B:大功率器件是否布局均匀,是否考虑散热流向,板承受强度

C:大质量器件是否增加了固定装置

D:是否考虑了器件的绝缘措施

E:元件的排列方式是否水平或者垂直

F:散热器不可与周围的元件相碰

G:垫柱位设计是否分布均匀得当

H:是否有钉底元件和飞线

I:散热片安装是否符合散热流向,是否尽量使用已有散热片,减少做新散热片的可能

J:最大PCB板长度是否不大于600毫米,宽度不大于360毫米。

K:冷地安装固定孔位处是否加有接地片,接地片是否足够

L:板子铜箔面是否有三个以上的全局Mark点,增加位置是否符合工艺要求和影响安全间距。

M:立式电插元件的排列是否能够保证件与件间的外缘距离在1毫米以上。

N:印制板边缘是否有易上锡的焊盘和铜箔,使得装配比较困难。

O:竖板是否考虑了固定方式

P:固定在散热片上的元器件是否留有不拆卸散热器即可拆卸的空间。

Q:排插的周围是否有高大密集的元器件或者比较尖锐的散热器边角。

R:输入输出排插放置位置是否满足与整机其它板连接的便利性。

S:贴片元件是否垂直于板长边放置避免因形变引起断裂或损坏

T:插装IC和贴片IC是否水平放置与过波峰焊方向一致合乎波峰焊工艺,IC在过波峰焊时是否在适当的位置设计有窃锡焊盘以避免过炉焊盘连焊。

U:所有贴片元件放置时是否考虑避免阴影效应。

V:固定元器件与散热器的螺钉和板上元件是否有位置上的干涉。


优质原材料

*板材:Rogers, Arlon, Shengyi

*药水: Rohm Haas,Atotech,Cerambus

*油墨: Taiyo

*干膜: Hitachi


严谨的品质管控体系

*按照IPC标准管控,严控成品出货合格率。

*执行PDCA流程,持续提升品质和产品性能。


严控交期

*实施精益生产,有效监控生产进度,提高准交率。

*加急订单的准交率大于99%,常规订单的准交率大于95%


聚鼎电路科技是一家专业PCB电路板制造生产厂家,为您提供:PCB打样,批量制板,1-34层PCB板,TG板,HDI板,罗杰斯板,微波板,射频板,雷达板,厚铜箔板,等各种工艺和材料的PCB电路板制造生产,欢迎咨询客服了解更多详情


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