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深圳pcb板HDI高精密电路板工厂聚鼎电路科技欢迎您

2019-09-17 18:05:24 981

       高精密HDI电路板盲埋孔,技术在现今的PCB板产业发展中显的越来越重要。高精度是指线路板制作的“线细、孔小、线宽窄、板薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽为例:0.20mm线宽,按规定生产出0.16-0.24mm为合格,其误差为(0.20土0.04)mm;而0.10mm的线宽,同理其误差为(0.10±0.02)mm,显然后者精度提高1倍,依此类推是不难理解的,因此高精度要求不再单独论述。但却是电路板生产技术中一个突出的难题。

PCB电路板HDI高密度技术概述,HDI线路板制作技术应用


细密导线技术今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-0.13mm-0.08mm—0.05mm,才能满足SMT贴装和多芯片封装(MultichipPackage,MCP)要求。因此要求采用如下技术。


(1)因HDI线路板的线宽很细现在已都采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。


(2)现在的HDI线路板制作已采用较薄干膜和湿法膜工艺,薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法膜可填满小的气隙,增加界面附着力,提高导线完整性和精度。


(3)HDI线路板线路蚀刻采用电沉积光致抗蚀膜(Electro—depositedPhotoresist,ED)。其厚度可控制在5-30/um范围,可生产更完美的精细导线,对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用,目前全球已有十多条ED生产线。


(4)HDI电路板线路成像采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响,因而可得线宽尺寸和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵,投资高,并要求在高洁净度的环境下工作。


(5)HDI电路板检测采用自动光学检测技术(AutomaticOpticInspection,AOI)。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段,正得到迅速推广应用和发展。


HDI线路板制作厂家专业生产的6层-34层高密度HDI电路板

微孔技术表面安装用的印刷电路板的功能孔主要是起电气互连作用,因而使微孔技术的应用更为重要。


采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。所以印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫,虽然取得了很大成绩,但其潜力是有限的,要进一步提高细密化(如小于0.08mm的导线),成本急升,因而转向用微孔来提高细密化。


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