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聚鼎PCB打样多层阻抗PCB线路板制造工厂

2019-09-20 20:03:14 719

聚鼎PCB打样多层阻抗PCB线路板制造工厂,关于多层阻抗PCB线路板的介绍。


       覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积覆铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡,单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了,从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。


PCB线路板焊接时焊盘很容易脱落的原因


1:PCB线路板的板材质量问题:

由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差,那样的话即使是大面积铜箔的PCB线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下,非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落和铜箔脱落等问题。


2.PCB线路板存放条件的影响:

受天气影响或者长时间存放放到潮湿处,线路板吸潮含水份过高,为了达到理想的焊接效果,贴片焊接时要补偿由于水分挥发带走的热量,焊接的温度和时间都要延长,这样的焊接条件容易造成线路板铜箔与环氧树脂分层。


3.电烙铁焊接问题:

一般PCB线路板的附着力能满足普通焊接,不会出现焊盘脱落现象,但是电子产品一般都有可能出现返修,返修一般是用电烙铁焊接修复,由于电烙铁局部高温往往达到300-400度温度,造成焊盘局部瞬间温度过高,焊盘铜箔下方的树脂胶受高温脱落,出现焊盘脱落。电烙铁拆卸时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力,也是导致焊盘脱落的原因。



(1)原材料保障

杜绝采用劣质原材料,板材应全部采用建韬A级、国纪A级料,采用太阳、容大、广信油墨等,保障原材料质量。


(2)产品质量保障

在生产过程中,PCB电路板厂家应安排专人对PCB生产过程中的每一道工序进行严格监督和控制,并全部采用免费的飞针测试,更好地保障产品质量。


(3)快速交货保障

PCB打样厂家应坚持不断引进先进的自动化生产设备,提高生产效率,并针对有需求的用户提供加急服务,并安排快递闪电发货。



概述编辑
在最基本的PCB板上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB板叫作单面线路板。因为单面线路板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交*而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路 ,才使用这类的板子。


生产流程编辑
单面覆铜箔板-下料-光化学法/丝网印刷图像转移-去除抗蚀印料-清洗、干燥-孔加工-外形加工-清洗干燥-印制阻焊涂料-固化-印制标记符号-固化-清洗干燥-预涂覆助焊剂-干燥一成品。


用途编辑
单面线路板基板材质以纸酚铜张积层板、纸环氧树酯铜张积层板为主。单面线路板大部分使用于收音机、暖气机、冷藏库、洗衣机等家电产品,以及印表机、自动贩卖机、电路机、电子元件等商业用机器,单面印刷电路板优点是价格低廉。


垂直喷锡主要存在以下缺点:

① 板子上下受热不均,后进先出,容易出现板弯板翘的缺陷;
② 焊盘上上锡厚度不均,由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag,使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳,容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning。
③ 板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长,一般大于6秒,铜溶量在焊锡炉增长较快,铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性,因为生成的IMC合金层厚度太厚,使板子的保存期大大缩短shelf life;多层阻抗PCB线路板


水平喷锡大大克服以上缺陷,与垂直喷锡相比,主要有以下优点:

① 融锡与裸铜接触时间较短,2秒钟左右,IMC厚度薄,保存期较长;
② 沾锡时间短wetting time ,1秒钟左右;
③ 板子受热均匀,机械性能保持良好,板翘少;多层阻抗PCB线路板工厂


当你细致的将所有问题全都考虑好后,你便可以进行PCB板打样工作了。按照步骤一步步走,你会发现最终的PCB打样结果比选择将就来得更有保障更有意义些。


聚鼎电路科技一家专业生产高精密双面PCB板、多层及阻抗板、1-34层板,盲埋孔板、HDI板、厚铜箔、罗杰斯板、刚挠结合、埋容埋阻、金手指等各类工艺或材质PCB线路板,可满足客户对各类PCB板产品的需求,


标签: PCB打样