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聚鼎电路科技高精密阻抗PCB电路板批量生产制造

2019-09-24 23:13:53 865

        高精密阻抗PCB电路板批量生产制造电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板,在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。


下面由(聚鼎电路科技)为大家详细介绍一下高精密阻抗PCB电路板批量生产制造。


多层PCB板:在较杂乱的运用需求时,电路能够被安顿成多层的规划并压合在一起,并在层间布建通孔电路连通各层电路。内层线路铜箔基板先裁切成适宜生产制造出产的规范。


基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等办法将板面铜箔做恰当的粗化处置,再以恰当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光,光阻在底片透光区域受紫外线照耀后会发作聚合反应(该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜过程中将被保存下来当作蚀刻阻剂),而将底片上的线路形象移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的维护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去掉,再用yansuan及双氧水混合溶液将显露出来的铜箔腐蚀去掉,构成线路。结尾再以水溶液将功遂身退 的干膜光阻洗除。阻抗电路板批量生产制造


积层多层板工艺流程与技术:


芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反覆进行形成a n b结构的集成印制电路板(HDI/BUM板)。


(注1):此处的芯板是指各种各样的板,如常规的双面、多层板,埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理,才能进行积层制作。

(注2):积层(HDI/BUM)多层板结构可用下式表示。

a n b

a-为一边积层的层数,n-为芯板,b-为另一边积层的层数。

去钻污与沉铜


1.目的:将贯通孔金属化:


①电路板的基材是由铜箔,玻璃纤维,环氧树脂组成。在制作过程中基材钻孔后孔壁截面就是由以上三部分材料组成。

②孔金属化就是要解决在截面上覆盖一层均匀的,耐热冲击的金属铜。孔金属化就是要解决在截面上覆盖一层均匀的,耐热冲击的金属铜。

③流程分为三个部分:一去钻污流程,二化学沉铜流程,三加厚铜流程(全板电镀铜)。


【防焊油墨 文字印刷】较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘(或紫外线照射)让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰,现在除了线路简单粗犷的电路板使用外,多改用感光绿漆进行生产。

将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上,再用热烘(或紫外线照射)的方式让文字漆墨硬化。


焊盘加工制造:

防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面,仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层,以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物,影响电路稳定性及造成安全顾虑。




深圳市聚鼎电路科技有限公司:是一家专业PCB电路板制造生产厂家,为您提供:PCB打样,批量制板,1-34层PCB板,TG板,HDI板,罗杰斯板,微波板,射频板,雷达板,厚铜箔板,等各种工艺和材料的PCB电路板制造生产。欢迎咨询客服了解更多详情!