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pcb板在生产时如何避免过回焊炉发生翘板或板弯

2019-09-28 17:27:35 1464

       pcb板在生产时如何避免过回焊炉发生翘板或板弯,很多做PCB电路板行业的老铁们都知道由于:PCB板过薄等原因导致过回焊炉后出现PCB板翘板的现象,


下面聚鼎电路科技就给大家分享关于: pcb板在生产时如何避免过回焊炉发生翘板或板弯。


1:降低温度对PCB线路板应力的影响

       由于温度是板应力的主要来源,因此,只要降低回流炉的温度或在回流过程中升高并冷却板的温度,电路板工厂就可以大大减少板的弯曲和板的翘曲。 炉。 但是,可能还有其他副作用,例如焊料短路。


2:使用高Tg材料PCB线路板

       Tg是玻璃化温度,即材料从玻璃态变为橡胶态的温度。  Tg值越低,进入回流炉后板开始软化的速度就越快,并且变成软橡胶态的时间也越短。 它也将变得更长,并且板工厂板的变形当然将变得更加严重。 使用更高的Tg板可以提高其承受应力和变形的能力,但是材料的价格相对较高。


3:增加PCB线路板的厚度

        为了实现更轻,更薄的目的,许多电子产品的厚度为1.0mm,0.8mm,甚至是0.6mm。 该板的厚度必须保持在回流炉中,且不能变形。 有点难。 建议如果没有薄而轻的要求,则板子应该能够使用1.6mm的厚度,这样可以大大降低板子弯曲和变形的风险。


4:减小PCB板的尺寸和拼板数量

        由于PCB线路板工厂的大多数回流焊炉都使用链条将PCB板向前驱动,因此较大的PCB板尺寸会因自身重量而在回流炉中变形,因此,请尝试使用较长的PCB板侧面。 PCB板的拼板。 当放置在回流焊炉的链条上时,由于电路板本身的重量而导致的凹槽变形可以减少,并且由于这个原因,也就是说,当炉子结束时,面板的数量也减少了, 较窄的一面用于尽可能地越过炉子的方向。 可以实现最低程度的凹痕变形。


 5:使用托盘治具固定装置

         如果上述方法难以实现,则最后一步是使用回流载体/模板以减少变形量。 PCB板工厂之所以能够减少板的弯曲,是因为热膨胀或收缩。 期望托盘可以保持PCB板直到PCB板的温度低于Tg值然后再次硬化,并且可以保持花园的大小。


 如果单层托盘不能减少PCB板的变形,则需要加一层覆盖层,用上下两层托盘夹住PCB板,以免造成PCB板变形的问题 可以大大减少回流炉的数量。 但是,此托盘治具非常昂贵,必须手动放置才能放置和回收托盘。


6:使用Router代替V-Cut

  由于V-Cut会破坏板对板的结构强度,因此板制造商应尽量不要使用V-Cut板或减小V-Cut的深度。


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