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pcb线路板行业关于pcb板树脂塞孔和盖绿油的选择?

2019-09-30 18:51:40 4015

pcb线路板行业关于pcb板树脂塞孔和盖绿油的选择? 今天由:(聚鼎电路科技)给大家分享关于pcb线路板行业,pcb板树脂塞孔和盖绿油的选择。


1:PCB行业令人头疼的问题。 客户经常在VIA孔上设计绿色油不会开窗户或部分打开绿色窗或一侧打开窗的VIA孔。 如何处理这种设计?


  解决方法首先考虑PCB使用什么表面处理。 如果是喷锡(HALS),则必须避免单面堵塞孔工艺,单面堵塞孔的深度较低,并且在喷涂锡时很容易造成锡珠堵塞。 塞锡珠对外观影响非常的很大。


如果是别的表面处理,例如沉金,OSP,沉银等,则可以接受单面。 考虑以上因素后,查看客户的绿色油窗设计。 如果它是部分开窗的,应该尽可能的避免使用绿色油覆盖孔的边缘,并让绿色的油进入孔中。 这种方法也容易造成堵塞锡珠。


 结合上述两种情况,最好的处理方法是双面插塞孔或绿色油盖孔,侧允许采用1-2 MIL锡环的处理方法在PCB生产制造商中最受欢迎。 当然,这里的塞油情况是针对普通的感光油而不是热固化油。


2.当PCB板绿油开窗时,通常规定绿油不能进入通孔。 但是:绿油塞孔需绿油进入孔内。 对此会有疑问吗?


  解决方法:绿油开窗(主要用于表面贴装焊盘零件和插件孔,安装孔,测试点等,这时绿油不能覆盖焊盘和孔内,因为绿油不是导电物质,如果入孔了 会导致焊接不良和可检测性的不良)。


方法A:如果你希望制造好的PCB板子,过孔的焊盘表面、孔内,与其他零件焊盘一样都是喷锡(或其他表面工艺),那么你在处理数据时,阻焊就需要开窗了,这样制造出来的PCB板过孔的导通性能比较强。


方法B:如果PCB板的密度非常大,过孔要求必须塞孔,即把过孔的孔臂里全部塞满绿油,表面也全部塞满。这样一来就减少了在焊接过程中出现板子短路的现象了。


方法C:丝印当然是要要求严格一些的,如果是让其压盖到需要焊接的焊盘上,在PCB板焊接的时候就无法保证可板子的稳定性了。


3:板子上使用了BGA封装零件的塞孔标准应该是什么呢?基本上都需要做塞孔工艺的,当然也有不需要塞孔的。不知道什么时候塞孔,什么时候可以不塞孔,纠结!


解决方法:距离焊盘非常近的过孔或者走线密度大的过孔(尺寸小于0.4mm,一般为0.3/0.25mm较多见),为防止板子容易出现短路,这样的板子是需要塞孔处理的。


BGA芯片底部的过孔:如果不是功能测试点,都是需要做塞孔处理的板子,这样也是防止板子短路及容易出现藏锡珠。如果是做为板子的功能测试点,可以bot面开窗,top面开个小窗或者绿油覆盖都是可以的。(当bga的pitch比较大时,板子的测试点建议要开比较小的窗,当pitch小于1mm的时候,应当做绿油覆盖)。


以上内容希望对各位从事电子设计的工程师老铁们有所帮助。


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