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pcb板在打样或批量制板过程中对焊盘孔径大小的要求

2019-10-09 11:47:11 聚鼎电路科技 592

      pcb板在打样或批量制板过程中对焊盘孔径大小的要求,合理的PCB设计要求才不会出现在PCBA加工过程中的附加成本,和降低由于设计出现的缺陷导致的不良率,下面由PCB线路板制造商(聚鼎电路科技)给大家分享:关于pcb板在打样或批量制板过程中对焊盘孔径大小的要求。


       pcb打样或批量制造插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸须合适。如果焊盘过大,焊料铺展面积就会较大,形成的焊接点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,形成的焊点为不浸润焊接点。孔径与元件线的配合间隙也不能太大,容易造成虚焊,当孔径比引线宽0.05~0.2mm、焊盘直径的2~2.5倍时,是PCB设计焊接比较理想的条件。


      按照焊盘要求进行pcb打样或批量制造生产是为了达到最小的直径,该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm。必须按照ANSI/IPC2221要求为所有的节点提供测试焊盘。节点是指两个或多个元器件之间的电气连接点。一个测试焊盘需要一个信号名(节点信号名)、与印制电路板的基准点相关的x-y坐标轴以及测试焊盘的坐标位置(说明测试焊盘位于印制电路板的哪一面)。



pcb打样或批量制造生产对焊盘孔径大小的要求

 

       镀通孔的纵横比对于pcb电路板打样制造商在镀通孔内进行有效电镀的能力方面有着非常重要的影响,同样在保证PTH/PTV结构的可靠性方面也很重要。当孔的尺寸小于基本电路板厚度的1/4时,需公差应增加0.05mm。当钻孔直径为0.35mm或更小时,纵横比为4:1或更大时,pcb电路板打样或批量制造商都应该使用合适的方式遮住或堵住镀通孔以防止在PCBA加工时焊料的进入。一般印制电路板厚度与镀通孔间距的比率应该小于5:1。需要在SMT贴片加工时提供固定装置的资料,还需要印制电路板装配布局的温合技术,在电路测试固定的装置"或通常被称为"PCB测试钉床固定装置"的帮助下促进在PCB板中电路的可测试性。




为了避免在PCB线路板打样或批量制造生产过程中出现小插曲

 

1.避免镀通孔-电路板两边的探查。把测试尖端通过孔放到印制电路板的非元器件/焊接面上。这种方式可以允许使用可靠的、较便宜的装置。不同的孔尺寸的数量要维持在最低。

 

2.专门用于探测的测试点/焊盘的直径应该不得小于0.9mm。

 

3.不要依靠连接器指针的边缘来进行焊盘测试。测试探针很容易损坏镀金指针。

 

4.测试点/焊盘周围的空间应大于0.6mm而小于5mm。如元器件的高度大于6.7mm,那么测试点/焊盘应置于该元器件5mm以外。

 

5.在距离PCB电路板边缘3mm以内尽量不要放置任何元器件或测试点/焊盘。

 

6.测试点/焊盘应放在一个网格中2.5mm孔的中心。如有可能,允许使用标准探针和一个更可靠的固定装置。


    

以上作为pcb线路板在打样或批量生产制造中细节的分享,仅为了生产制造出来的PCB板质量着想!


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