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pcb打样厂家聚鼎电路科技:高频pcb线路板的制造要求

2019-10-10 12:07:35 聚鼎电路科技 442

pcb打样批量制造厂家(聚鼎电路科技)高频pcb线路板的制造要求,什么是高频PCB板?高频PCB线路板的制造要求。


        高频pcb板指的是高频电路板。高频及感应加热技术目前对金属材料加热效率最高、速度最快,且低耗环保。它已经广泛应用于对金属材料的热加工、热处理、热装配及焊接、熔炼等工艺中。它不但可以对工件整体加热,还能对工件局部的针对性加热;可实现工件的深层透热,也可只对其表面、表层集中加热;不但可对金属材料直接加热,也可对非金属材料进行间接式加热。因此,感应加热技术将在各行各业中应用越来越广泛使用,高频PCB线路板的制造和选择材料就变得尤为关键了。


下面我们来介绍一下对PCB线路板高频板的制造要求


 一:PCB线路板高频板的制造之钻孔

1:钻孔进刀速要慢为180/S要用新钻嘴,上下垫铝片,最好单PNL钻孔,孔内不可遇水。

2:过整孔剂PTH孔样板可用浓硫酸(最好不用)30Min

3:磨板沉铜线路和正常的双面板制造工艺是一样。

4:特别注意:高频PCB电路板不用除胶渣。


二:PCB线路板高频板的制造之防焊

1:高频PCB电路板如果基材上需要印绿油的要印两次绿油(防止基材上的绿油起泡),从蚀刻出来和退锡前不可磨板,只可风干。第一次打底,用43T网版正常印刷分段烤板:50度50Min75度50Min95度50Min120度50Min135度50Min15050Min度,用线路板菲林曝光,显影后才可磨板,第二次正常制造工艺。需要在MI中备注:第一次打底用线路板菲林对位。


2:高频电路板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板,在MI中盖红章。


3:高频电路板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油,需要出“打底菲林”,打底菲林只保留基材上绿油,打底烤板后再进行第二次正常制造。


三:PCB线路板高频板的制造之喷锡

     喷锡前要加烤150度30Min才可喷锡。


四:PCB线路板高频板的制造之线路公差

    无要求的线宽公差做到±0.05mm有要求按客户要求制作。


五:PCB线路板高频板的制造之板材

    要用指定的PCB板材可根据客户要求。因为板材价格较贵,能只开1PNL就只开1PNL。


以上就是PCB线路板厂家(聚鼎电路科技)对高频PCB线路板制造生产要求。


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