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pcb打样沉金板的主要用途与其他工艺板之间的区别

2019-10-18 21:45:44 聚鼎电路科技 438

       PCB板的表面处理过程中有一种比较常使用普遍的工艺,那就是PCB板沉金工艺了。生产中沉金PCB板的成本相当比较高,一般情况下是不会使用沉金这种工艺的。那应该如何去区分哪种PCB线路板是需要沉金工艺的呢?而那种PCB线路板又是不需要沉金工艺的呢?下面由线路板生产厂家:聚鼎电路科技,给大家分享以下几种PCB线路板的情况进行分析判断是否选择沉金工艺。


沉金PCB线路板的主要使用分析

1:PCB板有金手指板需要镀金,但金手指板以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金工艺,也就是常用的“沉金+镀金手指”PCB板工艺或“喷锡+镀金手指”PCB板工艺,少数PCB板设计者为了节约成本和时间紧迫选择整板沉金的方式来达到目的,但是沉金又达不到镀金厚度,如果金手指PCB板是需要经常插拔就会出现板子的连接不良现象。


2:PCB板的线宽、焊盘的间距不足,这种情况采用喷锡工艺往往生产难度较大,为了板子的性能往往会采用沉金处理等工艺来满足需要,就基本不会出现这样的现象了。


3:PCB板沉金或镀金由于焊盘表面有一层金,所以焊接性能非常好,板子性能相对也稳定。缺点是沉金比常规喷锡的PCB板成本费用要高,当然板子的沉金厚超出PCB制板厂的常规会更贵。镀金工艺就更加贵了,当然效果也是会很好的。


了解了上面的3种PCB板沉金情况,那你应该知道在哪种情况下需要做成沉金工艺PCB线路板了吧?


沉金这种工艺是在印制电路板表面上沉积颜色稳定,光亮度好,导电性好,镀层表面平整,可焊性好的镍金镀层工艺,那么沉金工艺与其它工艺有什么区别呢?


PCB板沉金工艺与其它PCB板工艺的区别

1:PCB板的散热性的比较

金的导热性是最好的,其做的焊盘良好的导热性使其散热性最好。散热性好的PCB板温度相对就低了,IC芯片的运行就越稳定,沉金板散热性良好,可在Notebook板子上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用全面性散热孔,而OSP和化银板散热性能就相对一般了。


2:PCB板焊接强度的比较

沉金PCB板三次高温后焊点非常的饱满,光亮的OSP工艺PCB板三次高温后,焊点呈现出灰暗色,类似氧化严重的颜色,三次高温焊接后可以看出沉金PCB板的焊点非常的饱满、而光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会受到任何影响,然而OSP工艺的PCB板焊点就不一样了,呈现出灰暗没有光泽,影响了锡膏和助焊剂的活性,容易造成SMT贴装的空焊,返修会大大的增高。


3:PCB板电测性能的比较

沉金PCB板在生产和出货前后可直接对PCB板进行测试,操作技术也相对简单,不会受其它因素的影响,相反OSP工艺的PCB板因表层为有机可焊膜,有机可焊膜为不导电膜,因此根本无法直接进行测试,必须在OSP前先行测试,OSP工艺的PCB板容易出现微蚀过度后顾之忧,严重时会造成焊接不良率高,而化银工艺PCB板表面为皮膜稳定性也比较一般,对外界环境因素要求相对苛刻一些。


4:PCB板的工艺难度与成本比较

沉金工艺的PCB板工艺难度比较复杂,对生产设备的要求也较高,对环保的要求也非常的严格,同时因大量使用金元素成本与无铅工艺PCB板卡中就高的多了,而化银PCB板工艺的难度相对稍低,其水质及环境要求也是相当的严格的,成本比较沉金板稍低一些,OSP工艺的PCB板工艺难度就简单多了,因此成本也是PCB板制造工艺中最低的。


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