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pcb板厂聚鼎电路科技为您解析:pcb板的通孔处理

2019-10-21 19:17:40 聚鼎电路科技 448

pcb线路板制板厂(聚鼎电路科技)为您解析:关于通孔PCB线路板打样制作中通孔的处理和定义。


1:通孔PCB板制作之塞孔工艺

将过线路的孔做塞孔处理,是不允许有透白光的(只允许透绿光),孔环需按照客户的PCB文件处理,如孔环为覆盖则允许部分过孔的孔口发黄,但不允许出现孔环露铜的想象。

PCB制板工程师出文件时必须要求:出塞孔的菲林


2:通孔PCB板制作之覆盖塞孔工艺

将过线路的孔覆盖,并需要做塞孔处理,是不允许有透白光的(只允许透绿光),孔口是不允许有发黄的。

PCB制板工程师出文件商必须要求:出塞孔的菲林


3:通孔PCB板制作之覆盖工艺

将过线的孔覆盖,正常的阻焊丝印,可不做特别的塞孔处理,允许部分的孔被塞,部分孔是不塞的,那么必须接受的孔口发黄,但可以不接受孔环露铜的。

PCB制板工程师出文件商必须要求:正常的阻焊菲林


4:通孔PCB板制作之覆盖不塞工艺

将过线路的孔覆盖,正常的阻焊丝印,可不做特别的塞孔处理,允许部分的孔被塞,部分孔是不塞的,那么必须接受孔口发黄,但可以不接受孔环露铜现象。

PCB制板工程师出文件商必须要求:正常的阻焊菲林


5:通孔PCB板制作之覆盖焊盘不覆盖孔工艺

将过线路的孔覆盖,正常丝印整板,可不做特别的塞孔处理,允许部分的孔被塞,部分孔是不塞的,孔环的露铜须按照客户文件开窗后±2mil。

PCB制板工程师出文件商必须要求:正常的阻焊菲林


6:通孔PCB板制作之不覆盖工艺

所有的过线路孔都需要做开窗处理,允许部分的过孔和孔内入油塞孔,不允许孔环上有油墨的现象。

PCB制板工程师出文件商必须要求:正常的阻焊菲林


7:通孔PCB板制作之部分覆盖工艺

将指点定区域的过线路孔覆盖,正常阻焊丝印,不需要做特别的塞孔处理,可允许该区域内的过孔部分的孔被塞,部分孔可不塞,那么必须接受孔口的发黄,但可不接受孔环露铜现象。

PCB制板工程师出文件商必须要求:正常的阻焊菲林


8:通孔PCB板制作之部分塞孔工艺

将指点定区域过的线路孔做塞孔处理,该区域内的过孔塞孔不允许有透白光(允许有透绿光),但必须接受部分孔的孔口发黄,但可不接受孔环露铜的现象。

PCB制板工程师出文件商必须要求:出塞孔的菲林


其它:

    1:所有须要塞孔的PCB板,PCB制板工程师必须出塞孔的菲林。

    2:如客户的过线路孔要求不允许塞孔的,订单须在该用户的订单中做特别的备注说明,PCB制板工程师须出挡点的菲林,并此项只能针对0.4mm以上的孔,如果小于0.4mm的孔,有此要求的必须下次评估非常规的工艺流程注明。


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