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pcb打样厂商聚鼎电路科技为您解析:无铅喷锡板的优缺点

2019-10-22 15:22:38 聚鼎电路科技 416

pcb打样厂商(聚鼎电路科技)为您解析:无铅喷锡pcb板的优缺点。


       喷锡工艺板是一种比较常见类型的PCB线路板,一般为多层普通高精密度的电路板,其工艺的板子广泛应用于各类:小家电、消费电子、智能电子,电子设备、美容电子、通讯产品、计算机、工控设备、医疗设备、汽车电子、航空航天电子等领域和相关电子产品。


那么:无铅喷锡PCB板有哪些优和缺点呢?

       喷锡是PCB板在生产制作工序当中的一个步骤和工艺流程,其工艺是把PCB板浸入熔化的焊锡池中,所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖,通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡去除。喷锡后的PCB线路板表面与锡膏为同类物质,焊接强度和可靠性比较好。由于其加工工艺的特点,喷锡处理后的表面平整度一般,特别是对于BGA这种封装类型的精密电子元器件,由于其焊接面积小,如平整度不好就容易造成短路等问题,所以需要平整度相对较好的工艺来解决喷锡板不平整的问题。一般客户都会选择化学金工艺(注意这里的化学金工艺并不是镀金工艺),用化学置换反应的原理和方法进行再加工,增加表面厚度为0.03~0.05um或6um左右的镍层,提高PCB焊盘的表面平整度。


其优点:

元器件在焊接过程中的湿润度比较好,上焊锡更佳容易。可避免焊盘暴露在外的铜表面容易被腐蚀或者氧化。


其缺点:

不太适合用来焊接间细隙的引脚和过小的元器件,喷锡板的表面平整度比较差。在PCB板加工中也容易产生锡珠,对间细隙引脚的元器件较易造成短路现象。用于双面SMT贴片工艺时,第一面已经过了一次高温回流焊,容易发生锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的锡球,造成表面不平整进而影响SMT贴片焊接。


当然随着技术的不断进步,PCB板打样已经出现了适于组装间距更加小的QFP和BGA等喷锡工艺的PCB板制板工艺,但实际应用相对比较少。目前有一些PCB板打样采用的是OSP工艺和浸金工艺来替代无铅喷锡工艺,从技术上来发展也使得部分工厂采用沉锡、沉银工艺,随着近年来无铅化的趋势,喷锡工艺的使用也受到了进一步的限制。


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