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pcba加工厂为您解析:关于波峰焊工艺对元器件和pcb板的要求

2019-10-25 17:19:41 聚鼎电路科技 612

关于:pcb板表面组装技术,组装元器件的金属电极应选择三层端头结构,元器件封装体和焊端能经受两次以上 260℃±5℃,10s±0.5s 或(无铅270~272℃/10s±0.5s)波峰焊的温度。


什么是波峰焊?很多小伙伴都知道电路板焊接,那就是烙铁+锡线+电路板+元器件,这就叫电路板焊接,或电路板+元器件+锡炉,也叫电路板焊接,今天由:PCBA贴片加工厂:(聚鼎电路科技)为您介绍:波峰焊工艺和波峰焊工艺对电子元器件以及PCB板的要求。


1:关于对SMC/SMD的要求

首先:表面mount pcb 组装元器件,其金属电极应选择三层端头结构,元器件封装的体和焊端能经受两次 260℃±5℃,10s±0.5s以上,而无铅则要求270~272℃之间,时间为10s±0.5s的波峰焊的温度冲击,其smt贴片焊接后的元器件封装体不能受:损坏、无裂纹、不变色、不变形、不变脆,贴片式的元件端头无剥落(脱帽)等现象,同时还需要确保SMT加工后经过波峰焊的元器件电性能参数不变,完全符合规格书所定义的要求。


2:关于对dip插装元器件的要求

采用短插一次焊工艺,元件引脚应露出pcb板焊接面0.8~3mm,如果插件元器件是长脚的插件电子料,那就需要人工或者机器在波峰焊之前剪好。


3:关于对pcn电路板的要求

pcb电路板应具备经受260℃,时间应大于50s ,而无铅的温度为260℃,时间应大于30min或288℃的时间大于15min, 如300℃的话时间应该大于2min的耐热性能,铜箔的抗剥强度要好,电路板的阻焊膜在高温下仍有足够的黏附力,焊接后的pcb板阻焊膜不会起皱,PCB板无烧焦的现象。一般采用RF-4环氧玻璃纤维布电路板。PCBA电路板翘曲度小于0.8%~1.0%。


4:关于对pcb设计的要求

必须按照贴装电子元器件的特点进行PCB设计

元器件布局和排布方向应遵循较小的元器件在前和尽量避免互相遮挡的PCB板设计原则。


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