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smt贴片加工厂是如何防止元器件偏移的相关措施

2019-11-02 21:38:24 聚鼎电路科技 522


       在smt贴片加工厂是如何防止元器件偏移的?如何防止元器件偏移的相关措施,今天由SMT贴片加工厂:(聚鼎电路科技)为大家分享关于,SMT贴片工厂是如何防止贴片元器件偏移的,如何防止元器件偏移的一系列相关措施。


        焊接工艺是电子组装技术中的主要工艺之一。在一块PCB电路板上少则有几个焊点,多则有成千上万的焊点,而一旦有一个焊点的焊接质量不良就会有可能导致整个pcb电路板不工作,或上电直接烧零件。


        所以焊接质量是PCB板贴装可靠性的关键,它直接影响电子产品的性能和经济效益。而焊接质量又是由SMT贴片生产企业的:人员素质、焊接工艺方法、焊接材料、焊接设各所决定的。


电子SMT贴装中目前主要有三种焊接方式:

回流焊、波峰焊和手工焊。在生产中则根据不同的电子产品可以采用合适的焊接方式。那关于元器件偏移该如何解决呢?

1、校准定位坐标,注意元器件贴装的准确性。

2、使用贴度大的焊膏,增加元器件贴装压力,增大黏结力,(聚鼎电路科技smt贴片厂,使用的全部是美国进口:阿尔法等品牌无铅锡膏,其含银量达到了三个银以上)。

3、根据不同产品选用合适的锡膏,防止焊膏塌陷的出现,焊膏具有合适的助焊剂含量。

4、调整风机电动机的转速。

        以上只是回流焊接中可能出现的主要缺陷,还有一些其他缺陷,例如:元器件侧立、元器件贴反、拉尖等。同时还有一些肉眼完全看不见的缺陷,例如:焊点品粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等等。


       回流焊接质量与PCB板焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB板加工的质量、SMT贴片加工生产线的设备,及SMT贴片加工的每道工序和工艺参数,甚至与SMT操作人员的操作水平都有密切的关系。其中PCB设计、PCB加工质量、元器件、焊膏质量、都是保证回流焊质量的基础。


       因为这些问题在SMT贴片加工工艺中是很难甚至是无法解决的。只要PCB板摆放元器件和焊膏都是合格的,回流焊质量是完全可以通过,印刷工艺、贴片工艺、回流焊工艺、等每道工艺过程来控制,最终PCBA成品质量的。