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pcb板孔的可焊性直接影响焊锡质量

2019-11-04 20:52:09 聚鼎电路科技 505


       PCB板孔可焊性不好,将会产生波峰焊虚焊的缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定。易引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。



影响PCB板可焊性的主要因素有:


1、焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中杂质含量要有一定的分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊电路板表面,一般采用白松香和异丙醇溶剂。


2、焊接温度和金属板表面清洁程度,也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性。会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷。PCB板表面受污染也会影响可焊性,从而产生缺陷。这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等等。



SMT贴片基本工艺


锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板--> 出货。


       随着电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。可以想象,在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。


       smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。


       正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。



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