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pcb板的可测试性设计

2019-11-12 21:32:48 551

        pcb板可测试性设计的基本概念 产品的可测试性设计是产品可制造性的主要内容之一,也是电子产品设计必须考虑的重要内容之一。产品的可测试性设计是指在设计产品时,应考虑如何用最简单的方法对产品的性能和加工质量进行检测,或者尽量按规定的方法对其性能和质量进行检测。


       对电子产品而言,进行大批量生产时,需要进行在线测试和功能测试,为此设计pcb板时就应考虑其线路测试及研制生产测试设备的可行性与方便性。一个好的产品的可测试性设计,可以简化生产过程中检验和产品最终检测的准备工作,提高测试效率、减少测试费用,并且容易发现产品的缺陷和故障,进而保证产品的质量稳定性和可靠性。一个不好的产品的可测试性设计,不仅会增加测试的时间和费用,甚至会由于难于测试而无法保证产品的质量和可靠性。


1:pcb设计的可测试性:

       pcb设计的可测试性与pcb的可制造性设计一样,pcb板的可测试性设计也属于印制板的工艺性设计,同样包含了印制板制造及成品印制板(光板)的可测试性。印制板组装件的可测试性两部分,这两部分的测试方法和要求完全不同。对于pcb的设计者来说,既需要了解印制板上需要测试的性能和测试方法,也需要了解印制板组装件的安装测试要求和测试方法。 


       对于成品印制板(光板)的测试方法和性能要求有统一查阅相关印制板的标准就可以找到。对于印制板组装件的测试,需要根据电路和结构的特性和要求进行通盘考虑,在进行布局、布线时,应采取适当措施,合理设置测试点,或者将测试分解在安装工序中进行。


       随着电子产品的小型化,元器件的节距越来越小,安装密度越来越大,可供测试的电路节点越来越少,因而对印制板组装件的在线测试难度也越来越大。因此,设计时应充分考虑印制板可测试性的电气条件和物理、机械条件,以及采用适当的机械电子设备。


2:pcb光板测试:

       pcb光板测试是保证待安装元器件印制板质量的重要手段,也是保证印制板组装件质量和减少返修、返工及废品损失的重要环节。国内外的电子行业都非常重视对印制板各项性能的测试,制定了许多检测标准和方法。主要的检测项目有外观检测、机械性能测试、电气性能测试、物理化学性能测试的标准规定,只要和可靠性(环境适应性)测试等。


       印制板光板的测试项目很多,但对设计的限制较少。 外观检测对可测试性设计要求不多。外观检测一般是指在成品印制板上通过目检或适当的光学仪器进行检测,主要是检查制造的外观质量。


       电气性能测试受pcb设计布局布线影响最大,包括耐电压、绝缘电阻、特性阻抗、电路通断等测试项目,并且要求测试点设计应符合测试要求。电路通断测试与可测试性设计关系最大,该项测试是保证印制板质量的关键测试,要求对每块印制板进行100%的逻辑通断测试。


       在进行印制板的设计时,应考虑测试时可能采用测试设备的测试探头与测试电路物理尺寸的匹配问题,避免由于印制板上被测点的位置和尺寸误差,造成测试的差错或测试的可重复性差的问题。对于有破坏性的机械、物理、化学性能测试,一般采取从同批产品中抽样或设计专用的试验板或附连试验板,按标准进行试验和评定,设计时应当熟悉测试板和附连试验板的设计,以及测试要求和方法。


3:印制板组装件的测试 

       印制板组装件的测试是指对安装了元器件后的印制板进行的电气和物理测试,其检测的方法要比印制板的光板检测复杂得多。pcb组装件的可测试性在设计开始之前,需要由印制板的制造、安装和测试等技术人员进行评审,评审的内容涉及电路图形的可视程度、安装密度、测试操作方法、测试区域的划分、特殊的测试要求及测试的规范等。组装件的可测试性设计包括系统的可测试性问题,且应对系统的可测试性功能要求进行评审。