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关于多层pcb电路板的设计建议

2019-11-14 19:15:32 聚鼎电路科技 527

多层pcb电路板的设计建议及实例:pcb板设计(4,6,8,10层板)的说明和要求:

A:面、面为完整的地平面(屏蔽)。

B:无相邻平行布线层。

C:所有信号层尽可能与地平面相邻。

D:关键信号与地层相邻,不跨分割区。


4层pcb板:

方案1:在元件面下有一地平面,关键信号优先布在TOP层;至于层厚设置,有以下建议:1:   满足阻抗控制2:   芯板(GND到POWER)不宜过厚,以降低、地平面的分布阻抗;保证电源平面的去耦效果。


方案2:缺陷1:   电源、地相距过远,电源平面阻抗过大2:   电源、地平面由于元件焊盘等影响,极不完整3:   由于参考面不完整,信号阻抗不连续。


方案3:同方案1类似,适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号在底层布线的情况。


6层pcb板

方案3:减少了一个信号层,多了一个内电层,虽然可供布线的层面减少了,但是该pcb设计方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。


优点:1:  电源层和地线层紧密耦合。2:   每个信号层都与内电层直接相邻,与其他信号层均有有效的隔离,不易发生串扰。3:  Siganl_2(Inner_2)和两个内电层GND(Inner_1)和POWER(Inner_3)相邻,可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2(Inner_2)层的干扰和Siganl_2(Inner_2)对外界的干扰。


方案1:采用了4层信号层和2层内部电源/接地层,具有较多的信号层,有利于之间的布线工作。缺陷:1:  电源层和地线层分隔较远,没有充分耦合。2:  信号层Siganl_2(Inner_2)和Siganl_3(Inner_3)直接相邻,信号隔离性不好,容易发 生串扰。


8层pcb板

10层pcb板


总结:

1、pcb设计的关键信号层要和地相邻,GND要和power相邻以减少电源平面阻抗。

2、信号层之间不要相邻,增加信号之间的隔离,以免发生串扰。

3、信号层尽可能与地平面相邻,相邻层之间不要平行布线。

4、对于传输线,顶底层采用微带线模型分析,内部信号层用带状线模型。6层/10层  /14层/18层基板两侧的信号层最好用软件。

5、如果还有其他电源,优先在信号层走粗线,尽量不要分割电地层。高速线最好走内层,顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响,不易稳定。