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pcb板设计时BGA等芯片过小封装设计方法的分享

2019-11-15 22:23:13 聚鼎电路科技 609

       作为pcb制板厂常会碰到一些采购pcb板的采购找到我司时,很纠结的告诉我们:他们家的pcb板工程师设计的pcb板很多制板厂家搞不定。一般的制板厂家做不了,而作为采购一般都不懂技术,也不懂pcb板的生产制造工艺,不知道怎么跟pcb制板厂沟通,也没法把pcb板设计师的想法表述出来,从而得不到有效的改进建议。


       到这里,第一反应就是让他们把图纸发过来,我司小哥哥/小姐姐要亲自过目,看看哪路pcb板设计大牛又发大招了?看了(PCB多层板)的图纸之后才发现,又是一个司空见惯的老司机作品,只能说很多设计师不了解pcb板厂的制造工艺!


下面呱唧呱唧一下问题点

1.BGA芯片的球心间距是0.4mm,而设计工程师在BGA焊盘之间设计了走线。

2.多个BGA焊盘之间设计了电路板过孔。


接下来给老铁说下为毛pcb制板厂看到这样的设计,无法制作的原因

1、BGA球心距0.4mm,BGA最小做到0.2mm,这样BGA焊盘间距只有0.2mm。如果走线的话,线的极限最小是3mil,即0.075mm。这样一来,线到焊盘的距离只剩下:(0.4-0.2-0.075)÷2=0.0625mm,只有2.46mil。这个间距pcb板厂工程师会说做你妹!


上:干货,给各位老铁强调pcb生产的两点极限制程

1、BGA夹线最小3mil,BGA夹线到焊盘间距最小3mil。


2、过孔到任何图形(线,焊盘,大铜皮)极限距离:外层极限距离:6mil。电路板内层极限距离:8mil。


那么有人会问:

       为毛内层间距比外层要求还要大一些?因为在pcb板生产过程中,内层压合对位的偏差会更大一些!到这里,设计工程师该一脸懵逼了吧:现今0.2mm的BGA芯片越来越多,难道就没有办法了吗?


回答是说肯定的

有啊,必须得有啊!随着智能化时代的来临,电子器件越来越精密,这些都是必须要解决的问题!


接下来给老铁讲一下解决方案

       设计盘中孔,走树脂塞孔工艺!盘中孔,顾名思义就是:在焊盘上打孔!那么盘中孔究竟是怎样的一个pcb板制作过程呢?这里就详细介绍一下!


       盘中孔的制造流程包括:钻孔,电镀,树脂塞孔,烘烤,研磨。首先钻孔,这里的钻孔一般都是打激光孔。机械孔极限最小钻到0.15mm,如果是0.1mm的孔就必须用激光镭射孔去钻了。钻完孔后开始电镀孔金属化,随后用树脂塞孔,进行烘烤后就是研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,还要再度一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本pcb钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处理好,然后再钻其他孔,照原本正常的pcb板厂制程走。


       一般pcb板设计盘中孔的板子都会有提到的盲孔或者埋孔,如一个(PCB多层板)四层板:1层——2层打盘中孔,再将2层——1层走线出来,然后1层——4层还可以打孔走线。这样就形成了一个,1-2、1-4或者1-2、1-4、3-4的四层一阶HDI板。当然(PCB多层板)六八层板也可以同样设计,如一阶HDI板的常规钻带设计情况。


以上内容由:pcb板板厂家:(聚鼎电路科技)为您提供参考!


       聚鼎电路科技是一家专业:PCB电路板制造生产厂家,为您提供:PCB打样,批量制板,1-34层PCB板,高TG板,阻抗板,HDI板,罗杰斯板,微波板,射频板,雷达板,厚铜箔板,等各种工艺和材料的PCB电路板制造生产。欢迎咨询客服了解更多详情!